机译:板上CSP焊点的热疲劳机理
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:基于FEM和Taguchi方法的CSP焊接接头可靠性评估
机译:使用高TCE陶瓷材料评估PWB和CSP之间的焊接接头可靠性
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:陶瓷和金属关节的可靠性评估。第二次报告。改变关节形状对连接不同材料热应力的影响。
机译:用于低温共烧陶瓷的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估mC4652 Crypton编码开关的最终报告(W80)