Dept. of Mech. Eng. State Univ. of New York at Binghamton Binghamton NY USA;
Three-dimensional displays; Surface treatment; Cameras; Correlation; Substrates; Pollution measurement; Reliability;
机译:数字图像相关方法对焊锡封装原位翘曲进行表征的一般策略
机译:BGA封装中的锡球与焊盘的回流焊动力学
机译:BGA封装中的锡球与焊盘的回流焊动力学
机译:BGA包的原位翘曲表征BGA封装与焊球在回流中连接到3D数字图像相关(DIC)
机译:二维数字图像相关(DIC)方法在动态拉伸载荷下水泥基复合材料损伤特征的应用。
机译:利用双光子共聚焦显微镜和数字图像相关技术对动脉胶原纤维的卷曲过程进行原位表征
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件