Tianjin Polytechnic University Tianjin 300160 China;
COG (Copper bonded Ball on Gold Bump); DOE (Design of Experiment); Delamination; IMC (Intermetallic Compound); Process window; Reliability Test;
机译:引线键合到高级铜,低K集成电路,金属/电介质堆栈和材料注意事项
机译:镶嵌铜集成电路PBGA组件中低k介电材料上引线键合的可靠性
机译:镶嵌铜集成电路PBGA组件中低k介电材料上引线键合的可靠性
机译:将铜线键合应用于大规模集成电路的可行线键合方法的研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:使用同步加速器白束X射线形貌绘制封装的Si集成电路中机械,热机械和引线键合应变场