CAE, Semiconductor RD Center, Samsung Electronics Co., Ltd, San #16, Banwol-Ri, Taean-Eup, Hwasung-City, Gyeonggi-Do, Korea;
model-based OPC; process margin; lithography; OPC-friendly layout; retargeting;
机译:用于提高PoP器件产量的工艺和组装方法
机译:双电沉积.2。丙烯酸树脂作为包衣,季铵-环氧树脂作为底漆,以及提高该包衣厚度的方法
机译:通过使用样本余量信号处理技术对磁存储设备中的飞行高度变化进行原位测量
机译:70纳米以下存储设备基于模型的OPC验证的注意事项
机译:在下一代光子器件的有机电光材料中引入并保持偶极子取向的先进处理方法。
机译:来自个人监控设备的预处理时间和距离序列数据的方法
机译:使用自动视频处理的大型动物监测的非侵入性设备和方法