Hochschule Mittweida ― University of Applied Sciences Laserinstitut Mittelsachsen e.V. Technikumplatz17, 09648 Mittweida, Germany;
laser; bending; micromachining; silicon;
机译:纳秒和皮秒激光烧蚀后硅的弯曲断裂强度比较
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机译:硅片的激光弯曲:吸收因子和机理
机译:移动激光源对硅进行激光弯曲的有限元计算
机译:硅的激光束处理:绝缘体上硅材料和器件的激光退火和激光重结晶研究
机译:患者中有机硅和肌苷肉芽肿的案例具有高度凝聚力硅氧烷乳房植入物:组织病理学和激光拉曼微探测分析
机译:单向混合硅环激光,带有腔内S型弯曲