Fraunhofer Institute of Integrated Systems and Device Technology (IISB), Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany;
lithography simulation; image and resist modeling; genetic algorithms; mask topography effects;
机译:掩模对准仪光刻仿真-从光刻仿真到工艺验证
机译:使用双面(结构化)光掩模进行掩模对准器光刻的硅通孔制造的优化光刻工艺
机译:用于探索光学化学工艺的多尺度模拟,以减轻EUV光刻中的接触孔的关键尺寸变化
机译:光刻/定向自组装协同工艺的严格模拟和优化
机译:利用基于图像的格式,以优化模式数据格式和掩模和掩模模式生成光刻的处理
机译:SU-8厚光刻胶紫外光刻工艺的综合模拟
机译:采用双面(结构化)光掩模制作硅通孔制造的优化光刻工艺,用于掩模对准器光刻
机译:抗蚀技术与加工XII的进展。亚0.25微米光刻的193纳米硅烷化工艺的优化