Brewer Science, Inc., 2401 Brewer Dr., Rolla, MO 65401, USA;
gap fill material; via-first dual damascene (DD) process; iso-dense fill bias; developer;
机译:首次过孔金属镶嵌工艺中金属沟槽图案化的间隙填充材料的抗中毒研究
机译:显影剂可溶的间隙填充材料的开发,用于先通过双镶嵌工艺进行平面化
机译:通过第一个双镶嵌工艺在32-45nm的金属沟槽中进行图案化的紫外线交联间隙填充材料和平面化应用
机译:沟槽优先双镶嵌工艺中用于平坦化沟槽的显影剂可溶间隙填充材料的湿式凹陷工艺优化
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:生物可利用性以及人造草皮田间填充材料和纤维中金属和SVOC的暴露风险
机译:Cu双镶嵌金属化基本可靠性单元的研究
机译:用于制造具有微/纳米间隙的半导体结构的镶嵌工艺。