Brewer Science, Inc., 2401 Brewer Drive, Rolla, MO 65401, USA;
wet gap fill (WGF); dual damascene (DD); bias; trench-first; low-k;
机译:显影剂可溶的间隙填充材料的开发,用于先通过双镶嵌工艺进行平面化
机译:通过第一个双镶嵌工艺在32-45nm的金属沟槽中进行图案化的紫外线交联间隙填充材料和平面化应用
机译:首次填充双镶嵌光刻工艺中用于平坦化基板的间隙填充材料的表征
机译:湿式凹陷过程优化显影剂 - 可溶性间隙填充材料,用于沟槽 - 第一双镶嵌工艺中沟槽的平坦化
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:喷雾干燥工艺数据以优化对热量和水分含量敏感的材料的产量
机译:双镶嵌工艺优化铜电化学电化学研究