Lam Research Corporation 4400 Cushing Parkway Fremont, CA 94538, USA;
plasma etch process control; semiconductor manufacturing; reflectometry; interferometry; optical emission spectroscopy; endpoint; shallow trench isolation; gate etch; recess etch; DRAM; embedded DRAM; chemical mechanical polishing; thin film deposition;
机译:用于设计混合非参数控制图来监控制造过程
机译:基于指数加权移动平均的具有自适应阈值的过程,用于监视非线性轮廓:监视半导体制造中的等离子体蚀刻过程
机译:用于硅蚀刻工艺的SF _6 / O _2等离子体的电子密度和光发射测量
机译:用于控制等离子体蚀刻工艺的光学监测方法的可制造性考虑因素
机译:等离子蚀刻系统的过程监控,建模和控制。
机译:基于控制图的新风险方法论用于评估制造过程中的职业风险
机译:使用光发射光谱法测定等离子体蚀刻建模的定量分析:等离子体蚀刻响应预测
机译:用于监测氯 - 氦等离子体中多晶硅的等离子体蚀刻期间的蚀刻均匀性的光学诊断仪器。