FEMTO-ST, UMR 6174, Department CREST, UTBM, 90010, Belfort Cedex, France;
Equipe 3M, ULFG, Beirut, Lebanon;
机译:温度循环条件下倒装芯片封装热力学行为的三维有限元分析
机译:不同边界条件下能量桩的数值分析和热载荷循环
机译:在焊接和热老化条件下热机械低循环疲劳下316 LN奥氏体不锈钢焊接的变形和失效行为
机译:热循环条件下多材料热机械行为的数值分析
机译:具有嵌入式电子组件的多材料模制模块的热和热力学行为,用于生物启发和多功能结构。
机译:304不锈钢/ Q345R复合板焊接接头热力学行为的实验与数值研究
机译:经受热机械荷载复合热稳定化改性高温超导带的实验性和数值分析
机译:全热耦合热力学和塑性条件下非弹性固体应变局部化的分析与数值模拟