多様な加熱を被るせっこうボード乾式間仕切り壁の温度上昇特性: その3 水分移動が強化せっこうボードの熱伝導に与える影響

摘要

本研究より、以下の知見を得た。(1) 重量減少率により強化せっこうボードが無水石膏となる際の熱分解は100～200℃の間で完了し、約21%の授受量をしめることを確認した。(2) 強化せっこうボードの水分移動が熱伝導解析に与える影響を確認し、水分移動の影響を無視すると温度停滞期に差が生じることを確認した。