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【24h】

プラスチック材料を基材とする酸化物結晶薄膜の作製: ゾル-ゲル転写技術の提案

机译:基于塑料的氧化物晶体薄膜的制备:溶胶-凝胶转移技术的建议

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摘要

演者らは最近、プラスチック基板上に酸化物結晶薄膜を作製する新しい技術を提案した[1-5]。この技術はゾル-ゲル法と転写に基づいており、図1に示すように、(i) シリコン基板上への有機高分子層の作製、(ii) 有機高分子層上への前駆体ゲル膜の作製、(iii) 焼成による前駆体ゲル膜の酸化物結晶薄膜への変換、(iv) 酸化物結晶薄膜のプラスチック基板への転写からなる。なお、ポリイミド(PI)層や、PIとポリビニルピロリドン(PI)の混合層を有機高分子層として用いる。焼成は500℃以上の温度で行い、焼成が薄膜の結晶化を保証する点に特長がある。転写は、加熱しておいたシリコン基板上の薄膜にプラスチック基板を押しつけて行われ、このとき、軟化したプラスチック基板表面が接着層として働く。
机译:演讲者最近提出了一种在塑料基板上形成氧化物晶体薄膜的新技术[1-5]。该技术基于溶胶-凝胶法和转移法,如图1所示,(i)在硅衬底上制备有机聚合物层,(ii)在有机聚合物层上制备前体凝胶膜。 (Iii)通过烧成将前体凝胶膜转变为氧化物晶体薄膜,以及(iv)将氧化物晶体薄膜转移至塑料基板。注意,聚酰亚胺(PI)层或PI与聚乙烯吡咯烷酮(PI)的混合层用作有机聚合物层。煅烧在500℃或更高的温度下进行,并且煅烧保证了薄膜的结晶。通过将塑料基板压靠在加热的硅基板上的薄膜上来执行转印,并且此时,软化的塑料基板表面用作粘合剂层。

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