サブナノ秒パルスレーザーによるシリコン単結晶基板への回折格子作製

摘要

シリコン単結晶基板は電子回路やMEMSデバイスなどに広く利用されている．これらでは全て表面からの加工技術が用いられている．一方，レーザーを用いると基板内部を直接加工することが可能であり，切断などに用いられている．本研究では，内部加工技術の光学的な応用を目指しシリコン基板内部への回折格子の作製を試みた．