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イオンエネルギー分布測定用反射電界型エネルギー分析器の開発

机译:开发用于测量离子能量分布的反射场能量分析仪

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摘要

酸化物ターゲットを用いた平面マグネトロンスパッタリング成膜における最大の問題点は,ターゲット侵食領域に対向する基板表面での膜質の劣化,すなわち膜組成の劣化と結晶性の劣化である.これは,酸化物ターゲット侵食領域から放出されターゲットシース内で加速された高エネルギー酸素負イオンが,対向基板に入射するためである.酸化物ターゲットのスパッタ堆積プロセスを解明するためには,基板に入射する粒子束とエネルギー束の把握が極めて重要である.本報告では、自作した反射電界型エネルギー分析器(RFEA)の概要と動作試験結果を報告する.制作したRFEA ヘッドの分析部は,複数メッシュグリッド(入射グリッドEG,リペラーR,ディスクリミネーターD,コレクタリペラーCR))とイオン捕集電極C から成る.入射グリッドからコレクタまでの距離は2.4mm である.RFEA ヘッドはターゲット前方で,直線導入機によりターゲット面と平行に移動可能である.Ar 流量20sccm,圧力1Pa,RF 入力10W の条件で生成した13.56MHz のRF マグネトロン放電において,ターゲット前方38mm,ターゲット中心対向部から20mm の半径位置で動作試験を行った.EGを取り除き,R を浮遊電位(~0V)とし,D に-60~70V,CR に-250V,C に-60V を印加して,C に流入する正イオン電流を測定した.D 電位に対するC 電流の変化とその電流波形をD 電位で微分することにより求められた正イオンのエネルギー分布関数を図1に示す.時間平均したプラズマの空間電位は約20eV であり,浮遊電極に約20eVのイオンビームとして入射することが確認できる.低エネルギー成分は荷電交換によるものと考えられる.電子と負イオンの測定結果は講演にて報告する.本研究は,科学研究費(16 K 04995)の支援を受けた.
机译:使用氧化物靶的平面磁控溅射沉积中的最大问题是面对靶腐蚀区域的基板表面上的膜质量的劣化,即膜组成和结晶性的劣化。这是因为从氧化物靶侵蚀区域发射并在靶鞘中加速的高能氧负离子进入对置基板。为了阐明氧化物靶的溅射沉积过程,了解入射在基板上的粒子通量和能量通量非常重要。在此报告中,我们报告了自制反射场能量分析仪(RFEA)的概述和操作测试结果。制成的RFEA头的分析部分由多个网格组成(入射网格EG,推斥极R,鉴别器D,收集推斥极CR)和离子收集电极C。从入口栅格到收集器的距离为2.4毫米。 RFEA头可通过直线引入机在目标前方移动并平行于目标表面。在Ar流量为20 sccm,压力为1 Pa,RF输入为10 W的条件下产生的13.56 MHz RF磁控管放电中,在靶材前方38 mm的径向位置和距靶材中心20 mm的径向位置进行了操作测试。除去EG,将R设定为浮置电位(〜0V),D设定为-60〜70V,CR设定为-250V,C设定为-60V,测定流入C的正离子电流。图1显示了C电流相对于D电位的变化以及通过将电流波形与D电位微分而获得的正离子的能量分布函数。时均等离子体的空间电位为约20eV,并且可以确认其以约20eV的离子束入射到浮动电极上。低能量成分被认为是由于电荷交换引起的。电子和负离子的测量结果将在讲座中报告。这项研究得到了科研基金(16 K 04995)的支持。

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