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【24h】

InGaAs n チャネルMOSFET における界面準位発生と基板ホール電流の関係

机译:InGaAs n沟道MOSFET中的界面状态生成与衬底空穴电流之间的关系

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摘要

InGaAs は低い電子有効質量と高い電子移動度を持つため、将来のMOSFET のチャネル材料として注目を集めている一方、MOSFET の実用化に向けて、InGaAs MOS ゲートスタックの信頼性向上が重要な課題である。SiO_2/Si MOS 界面では、電気ストレスによる界面準位発生やキャリアトラッピングの機構がよく調べられており、特に、電気ストレスにより生成されるn+ poly-Si/SiO_2/SiMOS 構造の界面準位は、基板ホール電流により評価できるホール発生量と強い相関があることが知られている[1-4]。我々は、Al_2O_3/InGaAs MOS 界面において、ゲート負バイアスでのストレスにより生じる大きい界面準位発生が正電荷トラップ量と相関することを見出し[5]、ホールが界面準位発生に関わっていることが示唆されている[5]。しかし、InGaAs MOS 界面の界面準位発生とホールとの関係を示す直接的な実験証拠は得られていない。そこで本研究では、Al_2O_3/InGaAs n チャネルMOSFET を用いて、電気ストレスによって発生する界面準位と基板ホール電流の関係を調べたので報告する。
机译:由于InGaAs具有较低的电子有效质量和较高的电子迁移率,因此作为未来MOSFET的沟道材料一直受到关注,而提高InGaAs MOS栅极叠层的可靠性是MOSFET实际应用中的重要问题。在那儿。在SiO_2 / Si MOS界面上,已经深入研究了由于电应力引起的界面能级产生和载流子俘获的机理,特别是由电应力产生的n +多晶硅-Si / SiO_2 / SiMOS结构的界面能级为已知与可通过空穴电流[1-4]评估的空穴产生量有很强的相关性。我们发现在Al_2O_3 / InGaAs MOS界面上,由负栅极偏压下的应力引起的大界面态的产生与正电荷陷阱的数量相关[5],并且空穴参与界面态的产生。建议[5]。但是,没有直接的实验证据表明界面态的产生与InGaAs MOS界面处的空穴之间的关系。因此,在这项研究中,我们使用Al_2O_3 / InGaAs n沟道MOSFET研究了电应力产生的界面状态与衬底空穴电流之间的关系。

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