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【24h】

エッチング条件によるシリコンナノ粒子表面へのメソ細孔構造制御

机译:通过蚀刻条件控制硅纳米颗粒表面的中孔结构

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摘要

近年、メソ細孔を有した半導体ナノ粒子はガスセンサー、蓄電池、細胞吸着材料など多種にわたり応用されている。メソ細孔の形成技術として、主に電気化学エッチングによる手法が採用されている。この手法では、装置構成が複雑であり、メソ細孔の制御が困難という課題がある。そこで本研究では、安価かつ簡便な手法であるウェットエッチング法を用いてシリコンナノ粒子(SiNPs)表面にメソ細孔を形成する手法について検討した。本発表では、エッチング時間に対するメソ細孔の比表面積とサイズ分布について報告する。
机译:近年来,具有中孔的半导体纳米颗粒已经应用于各种领域,例如气体传感器,蓄电池和细胞吸附材料。作为形成中孔的技术,主要采用基于电化学蚀刻的技术。该方法存在装置构造复杂并且难以控制中孔的问题。因此,在这项研究中,我们研究了一种使用湿法刻蚀方法在硅纳米颗粒(SiNPs)表面形成中孔的方法,该方法既便宜又简单。在此演示文稿中,我们报告了中孔相对于蚀刻时间的比表面积和尺寸分布。

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