SEMI North American Standards Committee on Compound Semiconductor Materials;
Northrop Grumman Electronic Systems M/S 3K13, PO Box 1521 Baltimore MD 21203;
Freiberger Compound Materials USA 7071 Corporate Way, Dayton, OH 45459-8911;
SEMI international; compound semiconductor standards; GaAs; SiC; InP; wafer specifications;
机译:化合物半导体市场产品开发的努力反映了多元化
机译:CuInVI 2(S,Se,Te)的高温(300-750K)的能量间隙变化的研究(半导体2的能量间隙的高温依赖性(300-750)k) (S,Se,Te))
机译:三元,非铁结构半导体化合物和元素半导体的热声参数
机译:化合物半导体中SEMI标准化工作的现状
机译:某些化合物半导体和稀释的磁性半导体中的高压声子。
机译:不含颗粒催化剂的蒸气–液体–固体在其上生长毫米级晶体化合物半导体非外延衬底
机译:使用电子全息,Lorentz显微镜,电子衍射显微镜和差分相位对比度的GaAs化合物半导体和半导体激光二极管分析
机译:正电子湮没法识别半导体中的点缺陷结构:硅和化合物半导体的应用