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The Infineon Silicon MEMS Microphone

机译:英飞凌硅MEMS麦克风

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摘要

This paper reports on the state of the art silicon micromachined microphone utilizing a dual poly siliconrnmembrane system. MEMS chips from 1.4mm down to 1.0mm side length are applied for mobilerncommunication. Design aspects related with key performance parameters such as sensitivity, signal tornnoise ration and distortion are discussed. Sensitivity of -38BV/Pa is achieved for different microphonernmembrane diameters. A maximum signal to noise ration of 66dB(A) for the largest system could bernachieved. The perfect fit of simulation versus measurements enables deeper analysis and balancingrnof noise contributors. Environmental noise suppression of 5dB by acoustical high pass design isrndemonstrated.
机译:本文报道了利用双多晶硅膜系统的硅微机械麦克风的最新技术水平。边长从1.4mm到1.0mm的MEMS芯片用于移动通信。讨论了与关键性能参数有关的设计方面,例如灵敏度,信噪比和失真。对于不同的传声器膜直径,可获得-38BV / Pa的灵敏度。对于最大的系统,最大信噪比为66dB(A)。模拟与测量的完美契合可以进行更深入的分析,并平衡噪声因素。演示了通过声学高通设计抑制5dB的环境噪声。

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