Infineon Technol. AG, Regensburg, Germany;
chemical mechanical polishing; semiconductor devices; surface contamination; BEOL; CMP process slurry ingredients; abrasive particles; additives; continuous defect reduction project; microscratches; oxide CMP processes; oxide surfaces; planarization technique; polishing pad; slurry particles; surface contaminations; wafer bevel; CMP; continuous improvement; defect density reduction;
机译:轴向Si面6H-SiC晶片的化学机械抛光(CMP),以获得原子平坦的无缺陷表面
机译:化学机械抛光中晶片表面压力与晶片背面载荷之间的关系
机译:二维晶片形貌化学机械抛光过程中接触压力的解析模型
机译:通过氧化物表面的化学机械抛光引起的缺陷和晶片斜面的污染引起的缺陷
机译:光从化学机械抛光的晶片上的缺陷散射。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:化学机械抛光过程中钨和热氧化物晶片的颗粒污染的基本方面
机译:缺陷集中在化学机械抛光mOs氧化物中