Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Hung Hom, Kowloon, Hong Kong;
机译:树脂传递成型工艺优化的数值模拟与实验设计方法
机译:半导体封装行业中用于传递成型过程的计算机辅助模具设计
机译:用于电子包装转移成型在线监测过程的过程优化与实现
机译:使用工艺仿真和实验法设计电子封装转移成型的并发工艺设计
机译:用于电子包装的并行机械设计的模块化和参数化建模方法。
机译:三维多面体和交联设计支架的细胞接种过程实验与仿真
机译:电子包装仿真技术。 6. CAD系统和过程。从电路制造的角度来看PWB设计评估的仿真工具。