Institute of laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100022, People Republic of China;
Institute of laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100022, People Republic of China;
机译:基于CO_2激光切割的PMMA基微流控芯片腔室的表面粗糙度分析和改进
机译:利用二氧化碳激光微加工和热键合快速制造基于PMMA的四层微流控芯片
机译:关于Aa6061-T6铝合金的CO2激光切割表面粗糙度的工艺性能
机译:CO2激光切割PMMA基微流体芯片室的表面粗糙度分析及改进
机译:通过激光辅助加工在金属切削中的微观结构预测以及可加工性和表面完整性的改善。
机译:激光辅助高速加工316不锈钢:水溶性Sago淀粉基切削液对表面粗糙度和工具磨损的影响
机译:基于CO2脉冲激光切割过程中COIR和碳纤维增强环氧混合聚合物复合材料的CO 2脉冲激光切割过程中的锥形锥度和表面粗糙度质量特性的多目标优化