Philips Semiconductors, Albuquerque, NM, USA;
机译:Cu /低k后端互连工艺中用于射频应用的金属-绝缘-金属(MIM)电容器的制造方法
机译:低k聚合物层间电介质的等离子体处理对亚半微米金属氧化物硅场效应晶体管的损害
机译:氢对低k氢倍半硅氧烷作为非回蚀工艺的金属间电介质的电和化学性质的影响
机译:四级金属低k介质后端过程中的钝化裂缝
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:低k材料与金属间电介质的介电常数及其改进工艺