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机译:气隙互连的动力学分解过程和低k介电覆盖层的形变不稳定性
机译:具有低k材料的金属间电介质导致的器件特性不稳定性的机理以及改进的工艺
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计
机译:低k金属间电介质的电子显微镜研究
机译:低K介质材料中的电子辐射效应