Research Institute of Electronics, Shizuoka University, Hamamatsu, Japan;
Research Institute of Electronics, Shizuoka University, Hamamatsu, Japan;
Graduate School of Integrated Science and Technology, Shizuoka University, Hamamatsu, Japan;
Silicon; Wires; Thermal conductivity; Heating systems; Conductivity; Thermal resistance; Resistors;
机译:利用基于傅立叶稳态热定律的测量评估倒装芯片键合结构的热导率
机译:低温下石墨烯电子热导通道和热容的测量
机译:通过直流测量确定多晶硅和体硅电阻器的自热和热阻
机译:热导流和热容量测量利用悬挂导线电阻器
机译:测量纯有机和二元有机“塑料晶体”储热材料的热容量,并计算多余的摩尔热容量。
机译:弹道一维声子波导中的热导率测量表明热导率量化的分解
机译:低温下石墨烯电子导热通道和热容的测量
机译:通过在磁穿透温度计中检测单个3eV光子的超导 - 正常混合态的热容和热导测量。