Koto Electric Co., Ltd, 2-17-3 Ryusen, Taito-Ku, Tokyo 110-0012 Japan;
机译:通过在裸露和ITO涂层玻璃基板上硒化蒸发的金属前驱体制备的Cu(In,Ga)Se _2薄膜中的成分分布
机译:在裸镀镍铜基材上回流的共晶Sn-Cu焊料的润湿性,界面金属间化金属间生长和关节剪切强度
机译:Sn-8Zn-3Bi焊料与裸铜基板之间的固态金属间化合物层生长
机译:裸玻璃基板上的铜金属化技术
机译:室温下长时间静态静载荷引起的大块金属玻璃的热机械各向异性-以铜Ha铝大块金属玻璃为例。
机译:受基材影响的铜金属化热机械疲劳:Stoney方程的极限
机译:裸露和镀Mo的玻璃基板上共蒸发的硫化锡薄膜作为光伏吸收层