Institute for Microsystems, School of Mechanical Science Engineering, Huazhong University of Science Technology, Wuhan National Lab for Optoelectronics, Wuhan, China;
Annealing; Bonding; Copper; Corrosion; Substrates; Zinc; corrosion; dealloying; low temperature bonding; nanoindentation; nanoporous copper (NPC); thermocompression bonding;
机译:通过使用Deploying电镀Cu-Zn制造的纳米多孔Cu的低温Cu-To-Cu互连方法
机译:电化学沉积铜锌合金薄膜的脱合金合成纳米多孔铜薄膜
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:在陶瓷基板上挖掘纳米孔Cu薄膜,用于低温粘合
机译:在低温下从水溶液中沉积陶瓷薄膜。
机译:铜与铜之间直接键合的单向和随机取向铜膜中氧化的比较
机译:低温Cu-〜Cu直接粘接单向和随机取向Cu膜中氧化的比较