Tong Hsing Electron. Ind., Ltd., Taipei, Taiwan;
ceramics; copper; power electronics; printed circuits; thick film circuits; Cu; DBC technology; DPC technology; circuit boards; core material; direct bonded copper; direct plated copper; high power electronics; high power module; metalized ceramic substrate technology; thick film substrates; Ceramics; Conductivity; Copper; Substrates; Thermal conductivity; Thermal stability; Thick films;
机译:金属化陶瓷基板与MESA结构,用于电源模块的电压斜坡
机译:高功率宽带隙电源模块绝缘金属基板的设计,分析,比较和实验验证
机译:大功率LED模块用金属芯PCB的厚膜绝缘铝基板的热性能比较
机译:金属化陶瓷基板技术的比较研究:高功率模块应用
机译:用于致密膜应用的多孔基材上的陶瓷和金属膜的MOCVD
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量
机译:用于特定应用电子模块(asEm)的陶瓷/金属复合电路板级技术