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【24h】

Design optimization for electrical performance of a LFBGA package using EM-field simulation

机译:使用EM场仿真对LFBGA封装的电气性能进行设计优化

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摘要

In this paper we presented methods of optimizing a 17×17mm LFBGA package having improve its electrical performance using an electromagnetic-field software through simulation, particularly on controlled signals (single-end & differential pairs) and high-speed I/O signal traces.
机译:在本文中,我们介绍了一种优化的17×17mm LFBGA封装的方法,该封装使用电磁场软件通过仿真,特别是在受控信号(单端和差分对)和高速I / O信号走线上,改善了其电气性能。

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