Device Analysis Laboratory Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd 508 Chai Chee Lane, Singapore 469032;
机译:硅芯片LOC封装的断裂强度研究
机译:通过混合微加工提高薄硅芯片的断裂强度
机译:硅模具的断裂强度表征和失效分析
机译:芯片透明包装中硅骨折强度的根本研究
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:错误的:在使用同步辐射X射线的倒装芯片硅模具中的应变热量和电气效应的原位测量
机译:国际合作研究计划中氮化硅和碳化硅陶瓷的断裂强度分析。