LSI Corporation (Taiwan), 1B5, 1F, No.1 LiHsin 1 Rd. HsinChu Science Based Industrial Park, HsinChu 300-78 Taiwan;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:倒装芯片球栅阵列无铅焊点的可靠性测试
机译:大型芯片尺寸无铅倒装芯片球网格阵列套件阵列套件用于28nm FAB技术的封装注意事项
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法