Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research), 11 Science Park Road, Singapore, Science Park II, Singapore 117685;
机译:PEM中湿解封铜铝引线键合过程参数识别模型的开发
机译:铜/低k IC器件的封装:新颖的直接细间距金线焊球互连到铜/低k端子焊盘上
机译:使用可调节定位操作员方法在低周期疲劳设计中考虑剩余压力
机译:微传感器的设计与开发,用于测量铜线桥接期间的局部应力
机译:朝向循环简易剪切装置中测量土壤应力的传感器的发展
机译:铜通过触发应激和凋亡诱导斑马鱼视网膜发育缺陷
机译:借助固有应变的分布函数测量三维残余应力的方法(报告II):TL_yL_z方法和T方法用于测量板珠焊缝中三维残余应力的方法(力学,强度和结构)设计)
机译:制定网络化地面微传感器的有效性和部署优化规则