Silicon Technology Development Department, International Rectifier Newport Ltd., United Kingdom;
机译:针对高功率器件应用的晶圆级芯片尺寸封装技术的重新分布:工艺和设计注意事项
机译:吹气法对超薄硅晶圆芯片拾取过程中的界面剥离进行分析
机译:专用于视频编码应用的多处理器片上系统中片上网络的功耗
机译:用于电力芯片应用的超薄晶片的处理
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:包含基带处理器芯片和芯片组,发送器和接收器(无线电),电源控制芯片以及包含其的产品,包括移动电话手机。调查编号337-Ta-543。第1卷,共2卷