Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research), 11 Science Park Road, Singapore, Science Park II, Singapore 117685;
Die Attach; High Thermal Conductivity; Silver Sintering; Thin Die;
机译:树枝状银纳米结构对浆料低温烧结的协同尺寸和形状效果,如模具附着材料
机译:制造工艺对烧结银模切附着材料微观变形行为的影响
机译:N-杂环卡宾-银配合物:电子应用中银浆的潜在导电材料
机译:高导电银浆料模具的过程表征在QFN上薄管芯的材料
机译:用于替代栅极电介质应用的超薄硅酸ha薄膜的工艺开发,材料分析和电学表征。
机译:高浓度悬浮液的流变学表征面临的挑战—丝网印刷银浆的案例研究
机译:采用银烧结 - 功能器件的贴片连接 - 粘接工艺优化和表征