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机译:N-杂环卡宾-银配合物:电子应用中银浆的潜在导电材料
Ag(I)-NHC complex; Electroconductivity; N-heterocyclic carbenes (NHCs); Silver paste; Silver(I) hexanoate;
机译:N-杂环卡宾-银配合物:电子应用中银浆的潜在导电材料
机译:将水性导电片状银浆配制和丝网印刷到绿色陶瓷带上,用于电子应用
机译:控制银纳米粒子/碳基纳米材料三维导电网络的结构,灵活性,导电性稳定性,其在可穿戴电子传感器中的应用及其应用
机译:QFN上用于薄芯片的高导电性银浆芯片附着材料的工艺表征
机译:电子应用中高度分散的导电金属的制备:银和铜
机译:具有纳米分散性的银纳米颗粒/碳纳米材料三维导电网络的结构柔性导电稳定性的控制及其在可穿戴电子传感器中的应用
机译:N-杂环碳烯配合物作为电子活性材料组分的潜力
机译:铑(I)和铱的N-杂环配合物的电子光谱(I)