Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research), 11 Science Park Road, Singapore Science Park II, Singapore 117685;
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:纳米纤维/锡各向异性导电膜和超声粘接方法的细节距柔性在柔性组件上的研究
机译:使用超声波能量与非导电膜的细间距倒装芯片(COG)键合的可靠性
机译:使用超声波技术的细间距焊接粘合
机译:超声技术对胶粘剂无损评估的发展
机译:不带ECG门控的高螺距双源CT血管造影可对整个主动脉进行成像:与不带ECG门控的标准螺距单源技术的个体内比较
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合