Unisteel Technology Limited, Singapore;
Hermetic LCP; MEMS packages; Pre-molded cavity substrate;
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:晶片级原子器件微碱蒸气电池的晶圆级密封全玻璃包装。
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:用于电子设备包的密封LCP的开发
机译:研发用于毫米波应用的液晶聚合物(LCP)表面贴装封装。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用晶圆级玻璃盖技术的光学器件密封高级封装解决方案
机译:用于混合固态电子器件等的可气密密封的封装