Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research), 11 Science Park Road, Singapore Science Park II, Singapore 117685;
机译:使用新型温度感应技术的倒装芯片封装导热底部填充材料的热特性
机译:适用于低成本倒装芯片应用的高性能无流量底部填充:材料表征
机译:适用于倒装芯片的新型可热修复的底部填充胶
机译:高性能倒装芯片应用的导热底部填充材料的表征
机译:电子封装应用中导热聚合物复合材料的开发与表征。
机译:来自葡萄园残留物热液碳化的导电碳材料用于电化学双层电容器(EDLC)和直接碳燃料电池(DCFC)
机译:高性能有机包装材料。用于倒装芯片互连的各向异性导电材料。
机译:空间应用高性能超导材料的开发,制备和表征