Dept. of Electrical and Electronic Eng., Tokyo Institute of Technology, S3-19, 2-12-1 O-okayama, Meguro-ku, Tokyo, 152-8552 Japan;
CMOS substrate; De-Embedding; Electromagnetic modeling; Millimeter-wave; Spiral inductor;
机译:基于电磁仿真的片上螺旋电感输电线路去嵌入方法的验证
机译:超宽带正交LC-VCO使用电容器 - 组和带有片上螺旋堆叠电感的电容器拓扑,在0.13μm的RF-CMOS工艺中覆盖S-C带
机译:宽带片上螺旋电感模型的自动参数提取程序
机译:毫米波带上片上螺旋电感的电磁分析
机译:使用片上螺旋电感器的集成CMOS收发开关。
机译:多孔硅的介电特性用作140至210 GHz频率范围内毫米波器件的片上集成的基板
机译:使用频率依赖性共形型ADI-FDTD方法宽带建模片上螺旋电感器
机译:用于si基IC的高Q X波段和K波段微机械螺旋电感器