Department of Materials Science Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan, R.O.C.;
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:Cu垂直条SnAG3.0CU0.5垂直条Cu 0.5垂直杆Cu Lap型互连阳极诱导的阳极Cu6Sn5晶粒的生长模式转变
机译:间隙在SN溶液对半无限和有限CU-SN扩散耦合中Cu3Sn和Cu6Sn5生长的影响
机译:η-cu6sn5上的优先生长(111)单向Cu垫
机译:低能电子显微镜和扫描隧道显微镜研究锗在锗(111)和锗(110)上的生长以及锗(111),锗(110)和锗(001)上的银的生长
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:在温度梯度下液体-SN /(111)Cu接口下极强CU6SN5纹理的连续外延生长
机译:Cu(110),Cu(111)和硫包覆Cu(111)重组解吸H2和D2的动力学