Beijing MXTronics Corporation Beijing, 100076, China;
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机译:PCBS(印刷电路板)上带有95.5SN3.9AG0.6CU无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷列栅阵列)封装的可靠性
机译:快速凝固工艺和添加0.1%Pr / Nd对Sn-9Zn钎料合金性能和Cu /钎料/ Cu接头界面性能的影响
机译:Fe_2NiO_4纳米颗粒添加到无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏中对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:63Sn37Pb焊料中钯的添加对CCGA封装工艺的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:微量铝添加Sn-1.0Ag-0.5Cu的焊接特性和力学性能
机译:使用AUSN20焊料对CLCC-3包装组件焊接过程的影响