Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd, 168 Kallang Way, Singapore 349253;
Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd, 168 Kallang Way, Singapore 349253;
Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd, 168 Kallang Way, Singapore 349253;
Infineon Technologies AG, 93049 Regensburg, Germany;
机译:LED封装上引线框与模塑料之间分层的研究
机译:模塑料中水分的影响对BGA封装的翘曲有影响
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:热老化对模塑复合物及其对引线框封装应力影响的比较研究
机译:电子包装中引线框架焊点几何形状的热结构优化和可靠性
机译:通过HS-SPME / GC-MS对包装的陈年和新鲜牛肉中沙门氏菌污染相关挥发性有机物的特征进行比较定性研究
机译:模具厚度对模制引线框架纱线纱线扭曲的影响研究
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。