Electronics Optoelectronics Research Laboratory Industrial Technology Research Institute (ITRI)Hsinchu, Taiwan;
TSV; 3D IC integration; 3D Si integration; active and passive interposers; C2W and W2W bonding;
机译:硅通孔(TSV)和3D集成的概述和展望
机译:用于3D堆叠IC集成的铜直通硅通孔(TSV)金属化的集成挑战
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:TSV,3D IC集成和3D硅集成的发展,挑战和前景
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:3D电子产品:3D侧壁集成超高密度硅纳米线用于堆叠通道电子(ADV。电子。Matter。7/2019)