College of Materials Science and Engineering, Fuzhou University, Fuzhou, 350002, China;
Instrumentation Analysis and Measurement Center, Fuzhou University, Fuzhou, 350002, China;
School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, 100022,China;
IMC; isothermal aging; lead-free solder;
机译:等温老化期间SN-1.0AG-0.5Cu-XBI / Ni关节中IMCs的生长行为
机译:等温时效和热循环对SnAgCu / Cu接头界面IMC生长和断裂行为的影响
机译:等温时效和热循环对SnAgCu / Cu接头界面IMC生长和断裂行为的影响
机译:IMC在等温老化过程中的生长行为及其尺寸表征
机译:吡啶十二碳-3C厘米级晶体的生长和表征。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料和Cu基质在老化期间IMCS层的生长行为
机译:表征sCs-6 / TImETaL(R)21s 0 / 90s的等温高温高频疲劳行为