Materials innovation institute, Mekelweg 2, 2628 CD, Delft, the Netherlands;
Corrosion; Electrochemistry; Ion transport; Package reliability modelling;
机译:微电子封装中的导线故障
机译:微电子封装中水分引起的腐蚀失效模型
机译:通过模拟设计方法进行微电子封装的热机械设计
机译:微电子包装翘曲发展仿真研究
机译:微电子包装中因热和湿气引起的故障分析。
机译:计算机模拟是遗传分析的一种被低估的工具:SHIMSHON的历史视图和演示–基于Web的遗传模拟软件包
机译:IEEE-CPMT专题:微电子包装故障分析的工具/技术进步