Aalto University School of Science and Technology, Finland;
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:循环热和机械冲击载荷下微合金锡-银-铜焊料互连的可靠性
机译:铋含量对锡银焊料合金力学性能和凸点互连可靠性的影响
机译:高功率LED中焊料互连的高速机械冲击可靠性
机译:一种机械可靠性方法,用于优化电子封装的锡铅焊料互连系统的替代方案。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:振动测试是研究冲击载荷条件下焊料互连机械可靠性的一种新方法