Fraunhofer Institut ZuverlÃÂässigkeit und Mikrointegration, Micro Materials Center Berlin, Volmerstr. 9 B, 12489, Germany;
机译:使用分子建模估算3D交联的环氧/ SiO_2界面的基本热机械性能
机译:<![cdata [cdata发光和tios的光催化属性
机译:一种基于夹层结构分子印迹SiO的新型电化学手性界面
机译:微电子包装材料的分子建模 - 3D交联环氧树脂/ SIO_2界面的基本热力学性能估计
机译:用于微电子封装中的热界面材料的碳纳米管。
机译:纳米SiO 2改性的交联环氧复合材料的微观结构和热机械性能:分子动力学模拟
机译:V $ LT; INF $ GT; 2 $ LT; / INF $ GT; TI LT; INF $ GT; 0.5 $ LT; / INF $ GT; CR $ LT; INF $ GT; 0.5 $ LT; 0.5 $ LT; 0.5 $ LT; 0.5 $ LT; /infr ni .; infrgt ;;1-x口; /克;/INF HURGT; MO,;;INFHT; XLLT; / X = = = = 0.02-0.08)NI / MH电池阳极材料
机译:新光学材料热机械性能的估算和表征指南