University College London - Gower Street - London - WC1E 6BT -UK Tyndall National Institute - Lee Maltings - Prospect Row - Cork - Ireland;
University College London - Gower Street - London - WC1E 6BT -UK;
University College London - Gower Street - London - WC1E 6BT -UK;
Tyndall National Institute - Lee Maltings - Prospect Row - Cork - Ireland;
biomedical packaging; hermeticity testing; test chip; capacitive humidity sensors;
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:晶片级原子器件微碱蒸气电池的晶圆级密封全玻璃包装。
机译:片上印刷传感器设备-将薄膜相对湿度传感器气溶胶喷射沉积到封装的集成电路上
机译:用于生物医学可植入装置的芯片鳞片性能评估的腐蚀和湿度传感器的设计和制造
机译:用于包装可植入生物医学设备的高级射频材料。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:一种用于评估生物医学假体密封包装技术的测试微芯片
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合