Vestfold University College, PO Box 2243, N-3103 Tonsberg, Norway;
Vestfold University College, PO Box 2243, N-3103 Tonsberg, Norway;
Vestfold University College, PO Box 2243, N-3103 Tonsberg, Norway;
SINTEF Materials and Chemistry, PO Box 124 Blindern, N-0314 Oslo, Norway;
SensoNor Technologies, PO Box 196, N-3192 Horten, Norway;
fluxless bonding; 3D integration; high-temperature applications; electroplating; Au; Sn;
机译:温度对Au-Sn SLID键的模切强度的影响
机译:Au-Sn SLID键合—性能和可能性
机译:在低温滑动过程中制造的(PB.SN)TE-CU接触的粘接强度的提高
机译:Au-Sn滑动键合:具有高温稳定性的Fluxless粘合,到350°C以上
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:E-钙黏着蛋白EC5域的物理稳定性的评估:pH温度离子强度和二硫键的影响
机译:au-sn sLID键合:可靠的HT互连和芯片连接技术