California Polytechnic State University Department of Industrial and Manufacturing Engineering San Luis Obispo, CA 93407, USA;
机译:等温时效处理下的SnPb焊料与SnAgCu BGA零件的组织和金属间形成
机译:焊膏量和回流曲线对SnAgCu / SnPb混合焊点热循环性能的影响
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:用SnPb焊锡焊接SnAgCu BGA / CSP组件时的液相线温度估算
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:低温下电流应力下SnPb / SnAgCu互连件的组织和晶粒取向演变
机译:用SnPb焊锡焊接SnAgCu BGA / CSP组件时的液相线温度估算