Department of Power Mechanical Engineering National Tsing Hua University Hsinchu, Taiwan 300, R.O.C.;
underfill films; thermo-mechanical testing; strain rate; creep;
机译:电子包装应用中底部填充材料的时间和温度相关的机械行为
机译:电子封装应用中聚酰亚胺材料随时间和温度变化的力学行为的表征研究
机译:电子包装应用中基于聚合物的材料的时间和温度相关的机械表征
机译:电子包装应用中填充材料的时间和温度依赖性力学性能的表征
机译:包装材料的热机械性能及其在电子包装可靠性评估中的应用。
机译:Fe(ii)旋转交叉/聚合物混合材料:通过温度依赖拉曼光谱物理化学表征和迁移释放研究来研究SCO行为
机译:电力电子包装组件的热电机械行为:从表征到预测模拟寿命
机译:用于高温应用的500 C电子封装和电介质材料。